Assembly and reliability of lead-fre...
Lau, John H.

 

  • Assembly and reliability of lead-free solder joints
  • 紀錄類型: 書目-電子資源 : Monograph/item
    正題名/作者: Assembly and reliability of lead-free solder jointsby John H. Lau, Ning-Cheng Lee.
    作者: Lau, John H.
    其他作者: Lee, Ning-Cheng.
    出版者: Singapore :Springer Singapore :2020.
    面頁冊數: xxi, 527 p. :ill., digital ;24 cm.
    Contained By: Springer eBooks
    標題: Solder and soldering.
    電子資源: https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6
    ISBN: 9789811539206$q(electronic bk.)
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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