Semiconductor advanced packaging
Lau, John H.

 

  • Semiconductor advanced packaging
  • 紀錄類型: 書目-電子資源 : Monograph/item
    正題名/作者: Semiconductor advanced packagingby John H. Lau.
    作者: Lau, John H.
    出版者: Singapore :Springer Singapore :2021.
    面頁冊數: xxii, 498 p. :ill., digital ;24 cm.
    Contained By: Springer Nature eBook
    標題: SemiconductorsDesign and construction.
    電子資源: https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
    ISBN: 9789811613760$q(electronic bk.)
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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