• Chiplet design and heterogeneous integration packaging
  • 紀錄類型: 書目-電子資源 : Monograph/item
    正題名/作者: Chiplet design and heterogeneous integration packagingby John H. Lau.
    作者: Lau, John H.
    出版者: Singapore :Springer Nature Singapore :2023.
    面頁冊數: xxii, 525 p. :ill., digital ;24 cm.
    Contained By: Springer Nature eBook
    標題: Integrated circuitsDesign and construction.
    電子資源: https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
    ISBN: 9789811999178$q(electronic bk.)
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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