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封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Packa...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
作者:	鄭冠毅,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	[9]，46葉圖，表 : 30公分;
標題:	失效分析技術
標題:	Copper Pillar
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/q7k24p
附註:	111年10月5日公開
附註:	參考書目：葉44-46

封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
鄭, 冠毅

封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis / 鄭冠毅撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - [9]，46葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年10月5日公開參考書目：葉44-46.
失效分析技術Copper Pillar

封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2017[民106]
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300 $a 111年10月5日公開
300 $a 參考書目：葉44-46
314 $a 指導教授：吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
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610 # 0 $a 失效分析技術 $a 電遷移現象 $a 電遷移活化能 $a 銅柱凸塊
610 # 1 $a Copper Pillar $a Failure Analysis $a Electromigration $a Active Energy
681 $a 008M/0019 $b 542201 8730.1 $v 2007年版
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