語系
李奕增
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
by:
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班; 李奕增
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題