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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班
概要
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書目資訊
應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳志僑
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RFID與AGV技術在半導體廠之應用研究 = A study of RFID and AGV Application in the Semiconductor Fab
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許耀庭
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利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許馨儀
(書目-語言資料,印刷品)
BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 詹岳霖
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半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 洪沁琳
(書目-語言資料,印刷品)
玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系產業碩士秋季班; 陳麒超
(書目-語言資料,印刷品)
單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李俊弦
(書目-語言資料,印刷品)
鄰近球墊的接地平面設計對訊號完整性的影響 = The Influence of Ground Plane Design Adjacent to Ball Pad on Signal Integrity
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 鄭文豪
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銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
by:
吳政威; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張傑琍
(書目-語言資料,印刷品)
利用大數據分析於智能工廠之研究 = The Application of Big Data Analysis for Intelligent Factory
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王秉融
(書目-語言資料,印刷品)
利用光纖光柵檢測馬達運轉特性分析研究 = The Dynamic Evaluation of Stepping Motor by Fiber Bragg Grating Sensing Element
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 許振洲
(書目-語言資料,印刷品)
晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 邱士城
(書目-語言資料,印刷品)
大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 戴維宏
(書目-語言資料,印刷品)
凸塊負型光阻塗佈的光阻減量最佳化參數研究 = The Study of Negative Photoresist Reduction Issue for Bump Formation Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李家豪
(書目-語言資料,印刷品)
整合物聯網技術及微處理器於工廠資訊系統之研究 = An Integrated Information System with MCU for Factory Based Internet of Thing Technology
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 張峻瑋
(書目-語言資料,印刷品)
利用光纖光柵感測技術於步進馬達動態運轉特性量測之研究 = The Study of Dynamic Vibration Characteristics of the Stepping Motor by Using Fiber Bragg Grating Sensing
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 黃建瑋
(書目-語言資料,印刷品)
CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package
by:
吳俊賢; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 高宗鵬
(書目-語言資料,印刷品)
扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
by:
劉瑋淮; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
UTBB FDSOI 背面電壓調整與可靠度分析 = Analysis of Voltage Adjustment and Reliability of UTBB FDSOI
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 黃彥傑
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魚菜共生遠端監控系統 = Aquaponics Remote Monitoring System
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 林伯穎
(書目-語言資料,印刷品)
太陽能板智慧檢測與清潔模組開發研究 = Solar Panel Smart Detection and Cleaning Module Development Research
by:
凌順生; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
智慧工廠模擬產線生產流程監控系統設計與實現 = Design and Implementation of Intelligence Factory for Simulating Production Process Monitoring System
by:
吳昌育; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
脈衝雷射光阻清除之研究 = The Study of the Photoresist Cleaning by Pulse Laser
by:
劉世璿; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
利用大數據分析方法於道路平整度分級之研究 = Classification of Road Smoothness Quality by Applying Big Data Analysis Method
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 鄒孟湘
(書目-語言資料,印刷品)
狹縫式塗佈機於面板級封裝微影製程應用 = The Application of Slit Coating Technology in Panel Level Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 陳琮瑋
(書目-語言資料,印刷品)
封裝銲線製程中導線架二維條碼辨識度分析之研究 = The Study of Vision Identification of 2D Code on Lead Frame in Wire Bonding Processing
by:
劉國龍; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 陳勃勳
(書目-語言資料,印刷品)
利用光纖干涉技術於光纖折射係數之量測 = Measurement of the Optical Fiber Index of Refraction by Interference Method
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 費彥龍
(書目-語言資料,印刷品)
基材表面能量對薄膜元件製程改善之研究 = The Study of Surface Energy Effect for Process Improvement of Thin Film Devices
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 張惟翔
(書目-語言資料,印刷品)
晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許坤洋
(書目-語言資料,印刷品)
光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 郭政佐
(書目-語言資料,印刷品)
智慧工廠原料監控系統設計與實現 = Design and Implementation of Smart Factory for Material Monitoring System
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許俊傑
(書目-語言資料,印刷品)
化學霧沉積氧化鋅之監控研究 = Monitoring Study of Chemical Mist Deposited Zinc Oxide
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳尚裕
(書目-語言資料,印刷品)
光纖陀螺儀應用於3D地圖資訊之整合研究 = Application of Fiber Optic Gyroscope to 3D map Information Integration
by:
劉立德; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
智慧化生產中央控制資訊匯流系統研究 = Intelligent Production Central Control Information Confluence System Research
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 林子傑
(書目-語言資料,印刷品)
關鍵機台搜尋系統實作 = Implementation of Key Equipment Search System
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 從天芳
(書目-語言資料,印刷品)
應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 陳虹彣
(書目-語言資料,印刷品)
適用於封裝產業全廠機台生產指標實作 = Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 韓汶庭
(書目-語言資料,印刷品)
應用於Zigbee室內定位系統的天線設計研究 = Study of Antenna Designing and Application for Zigbee-based Indoor Positioning System
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 蔡明宗
(書目-語言資料,印刷品)
預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 董承堯
(書目-語言資料,印刷品)
自動導引搬運車載送調節作業效率提升之研究 = The Study of the Improving Efficiency for Automated Guided Vehicle Operations of Handling and Dispatching
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 彭晧祐
(書目-語言資料,印刷品)
寵物輔具與偵測行人安全位置 = Pet Wheelchair and Position Sensor
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 王守立
(書目-語言資料,印刷品)
工廠自動化之AGV派工效率提升研究 = Research on the efficiency improvement of AGV dispatching in factory automation
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 簡碩彥
(書目-語言資料,印刷品)
小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王本興
(書目-語言資料,印刷品)
聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 董芓儀
(書目-語言資料,印刷品)
機動型小型消防滅火車 = Motorize Small Firefighting Vehicle
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 葉俊宏
(書目-語言資料,印刷品)
HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 林巧玲
(書目-語言資料,印刷品)
管道機器人之研究 = Research on Pipeline Operation Robot
by:
劉魯傑; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
Al/SiO2薄膜對紫外光抗反射特性之研究 = The Study of Al/SiO2 Ultraviolet Light Anti-Reflection Film and its Optical Characterization
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 黃柏翰
(書目-語言資料,印刷品)
利用IPA模式探討網站弱點掃描服務品質 = Applying Importance-Performance Analysis to Investigate Web Site Vulnerability Scan Service Quality : 以A公司MIS部門為例; The Case of MIS Department within A Company
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張添舜
(書目-語言資料,印刷品)
以雷射同步定位與地圖構建技術之載具於照護移動之研究 = The Application of Laser Simultaneous Localization and Mapping Technology of Health Care Movement
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 洪叔辛
(書目-語言資料,印刷品)
基於長短期記憶神經網路之系統封裝生產週期預測 = Cycle Time Forecasting for SiP Products Based on Long Short-Term Memory Model
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 徐珮錡
(書目-語言資料,印刷品)
窗型柵式陣列單層基板翹曲之研究 = The Study of Warpage of 1 Layer Bare Window BGA Substrate
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 鍾維剛
(書目-語言資料,印刷品)
多軸機器手臂種苗培育及成長辨識系統之研究 = Multi Axis Arms Robot System for Seeding and Growth Identification
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 林宥序
(書目-語言資料,印刷品)
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資訊匯流系統
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