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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

概要
作品: 1 作品在 56 項出版品 1 種語言
書目資訊
應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳志僑 (書目-語言資料,印刷品)
RFID與AGV技術在半導體廠之應用研究 = A study of RFID and AGV Application in the Semiconductor Fab by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許耀庭 (書目-語言資料,印刷品)
利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許馨儀 (書目-語言資料,印刷品)
BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 詹岳霖 (書目-語言資料,印刷品)
半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 洪沁琳 (書目-語言資料,印刷品)
玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系產業碩士秋季班; 陳麒超 (書目-語言資料,印刷品)
單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李俊弦 (書目-語言資料,印刷品)
鄰近球墊的接地平面設計對訊號完整性的影響 = The Influence of Ground Plane Design Adjacent to Ball Pad on Signal Integrity by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 鄭文豪 (書目-語言資料,印刷品)
銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package by: 吳政威; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班 (書目-語言資料,印刷品)
迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張傑琍 (書目-語言資料,印刷品)
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主題
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